Vanne U.H.P pour process ALD

Ky-Tech a le plaisir de présenter sa nouvelle gamme de vannes à membranes de la série TDF4, elles sont compatibles avec les gaz de haute pureté.
La durabilité de l’ouverture/fermeture à grande vitesse et la stabilité du Cv requises pour les processus de dépôt de couche atomique (ALD) et de gravure par couche atomique (ALE).

N’hésitez pas télécharger la brochure technique en cliquant sur le lien ci-dessous :

https://drive.google.com/file/d/1sQhJbz8ey5CB9rg9ponz7r9RZNVp_Vt_/view?usp=sharing